社会在进步的同时也带动了碳化硅产业的发展，尤其是碳化硅系列产品的最新领域的应用方面应值得大家关注，因为 碳化硅半导体材料由于具有宽禁带、高击穿电场、高热导率、高饱和电子迁移率以及更小的体积等特点，在高温、高频、大功率、光电子以及抗辐射器件等方面具有巨大的应用潜力。这样可以更好的提高碳化硅微粉系列产品的利用率，同时也能给人们的生活带来更多的方便之处。
       下面我们就来看看碳化硅材料在更多领域的应用：
       1、首先碳化硅半导体材料由于具有宽禁带的特点，它可以用来制作蓝色发光二极管或几乎不受太阳光影响的紫外线探测器；
       2、另外碳化硅材料由于可以耐受的电压或电场八倍于硅或砷化镓，特别适用于制造高压大功率器件如高压二极管、功率三极管、可控硅以及大功率微波器件；
       3、同时由于具有高饱和电子迁移速度，可制成各种高频器件(射频及微波)；
       4、碳化硅是热的良导体, 导热特性优于任何其它半导体材料，这使得碳化硅器件可在高温下正常工作。
       5、此外，碳化硅具有很强的离子共价键，它具有高硬度、热导率超过金属铜、散热性能好、耐腐蚀性非常强、抗辐射能力强、耐高温和化学稳定性好等性质，在航天技术领域有着广泛的应用。

从以上碳化硅材料的特点就可以更好的看出碳化硅半导体材料的应用价值，因此突破市场应用，进一步提升碳化硅的使用量是非常重要的。

针对市场中总会说碳化硅产品的价格比较高，其实大家了解一下碳化硅的生产工艺就明白碳化硅为什么有如此高的价格。
      关于碳化硅的加工破碎也是相当重要的一个工作，因为碳化硅的硬度比较大，因此，相对破碎加工来讲也是一件相当艰巨的工作。

关于碳化硅破碎，主要是借助于破碎机械进行的，但是有些破碎还是需要借助一些人力来进行的。因此成本还相对高一些。

按照破碎的程度，一般划分为三类：

1.粗碎 2.中碎  3.细碎
      碳化硅由尺寸一米破碎到几毫米以下，一般都要经过几道工序，即首先粗碎，然后是中碎，最后是细碎，一直加工到所需要的粒度。
      破碎的基本方法
      1.压碎   2.击碎  3.劈碎  4.磨碎
      以上的还是简单的加工成颗粒（电力、人力、物力都是需要考虑的因素），实际加工成碳化硅砂，碳化硅微粉，中途也需要增加更多的工艺，因此市场中关于碳化硅的报价也是符合市场发展规律的，当然碳化硅厂家也应积极的努力，进一步提碳化硅质量的同时，也需要节约生产碳化硅产品的成本。

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