批量供应OXFORD牛津孔铜测厚仪CMI700/CMI760

牛津是世界公认的测厚仪厂家，牛津的测厚仪在国内线路板行业和电镀行业占有率领先。我司是牛津仪器的一级代理。

牛津CMI760系列铜厚测量仪专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。

CMI700的优点：

1.孔铜和面铜镀层厚度一体测量，方便，性价比高            

2.采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确的测量 

3.测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。      

4.同时CMI700具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。SRP-4系列探头应用先进的微电阻测试技术。测量时，通过厚度值与电阻值的函数关系准确可靠地得出厚度值，而不受绝缘板层厚度或印刷电路板背面铜层影响。可由用户自行替换探针的SRP-4探头为牛津仪器专利产品。损耗的探针能在现场迅速、简便地更换，将停机时间缩短。更换探针模块远比更换整个探头经济。               

5.配件：SRP-4面铜探头       

"铜厚测量范围：

化学铜：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)

电镀铜：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)

线形铜可测试线宽范围：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)准确度：±1% (±0.1 μm)参考标准片

准确度：化学铜：标准差0.2 %;电镀铜：标准差0.5 %

分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,

0.1μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm"