清洗助焊剂对保证电路的可靠性至关重要，因为助焊剂残留物不仅影响PCB的外观，而且可能会造成短路和腐蚀，降低或损坏PCB的质量。选择助焊剂清洁剂时需考虑的因素有助焊剂的类型、清洁剂的兼容性、操作的难易程度等

Flux-Off助焊剂清洁剂有喷灌装、BrushClean刷子清洁系统和液体装三种包装形式，适用于汽相清洗、喷淋清洗、超声波和沉浸清洗方式。

所有的喷灌装助焊剂清洁剂都可以认可角度喷射，甚至可以倒置喷射。请看罐体上的“全方位喷射”图标。

Flux-Off助焊剂清洁剂设计用于清洁各种无铅型、松香型（R、RA和RMA型）、免清洗型、水溶性和合成型（SA型）助焊剂。

建议用于

焊接后清洁

PCB

敏感电路部件

SMD焊盘

集成电路

擦头、插座和散热部件

通孔器件和SMT元件

丝网板

ITW Flux-Off No Clean免清洗型ES895B助焊剂清洁剂是一种非易燃快干的气雾型助焊剂清洁剂，专业清除所有类型的助焊剂，氧化物颗粒，灰尘，油脂和油等，快干无残留。

非易燃

快干无残留

含HCFC-225

塑料材质需测试

清除各种免清洗型助焊剂

ITW Flux-Off No Clean免清洗型ES895B助焊剂清洁剂专业清除助焊剂残渣，尤其适用于清除松香基和合成型的免清洗助焊剂，可用超声波或沉浸方式清洗。

清除电路板上的松香型助焊剂时，从顶部到底部清洗，为清洗效果更加，可链接延伸管，清洗边角。

使用前仔细阅读化学品安全说明书。

ES895B助焊剂清洁剂与电子工业中使用的大多数材料有最普遍的兼容，包括敏感的塑料和化合物。使用前，建议测试兼容性。

ES895B            6oz/170g喷灌装带刷子

贮存条件

在阴凉干燥处40℃以下贮存。