产品介绍
产品简介：
FH8006是一种单组份加热固化环氧胶，可返修，用于CSP/GBA底部填充。它是专为快速流动，无基板预热而设计的。这种材料的目的是改善精细间距芯片的规模封装 (CSP)和晶圆级封装（WLCSP）组件。
产品详情：
品牌：美国富乐
包装规格：30ml/支
颜色：黑色
比重：1.15
粘度（25℃）：627 cps
硬度：82 D
工作寿命：3 days
介电强度：16.2 千伏/毫米
产品特点：
l 室温下能快速流动
l 固化温度低：≥130°C
l 在中等温度下快速固化，最小化压力组件
l 无附加垫损坏返修
l 便携式设备的高可靠性设计
l 寿命延长至3天
l 专为高速自动化生产线而设计，能提高产量
l 材料具有毛细管流动特性，能很好地润滑芯片、基板表面和焊接接头的封装。能扩散由整个区域的热膨胀引起的压力
固化条件：
130℃固化时间为8分钟
材料的固化速度会随温度的变化而变化。并且取决于炉壁的温度、印刷电路板的厚度。
若想了解其他的固化建议，请联系H.B.Fuller技术人员
注意事项：
l 产品完全解冻前不要打开包装
l 要解冻至室温（25℃）才能使用
l 对剩余的产品要密封保存在-20℃条件下
l 建议对产品解冻次数不要超过3次
若想了解其他的操作建议，请联系H.B.Fuller技术人员
储存：
FH8006包装规格30ml/支，注射器
应该于-20℃温度下保存
保质期是从生产日期起的6个月
清洁：
设备、刷子和泄漏可以用无水异丙醇和丙酮清洗
每次使用后应及时清洗
健康和安全防范措施：
请参考材料安全数据表（MSDS)，进行适当的处理操作。
注：
此数据表中记录的值是典型的属性，并且不打算作材料规格使用。想了解更为详细的信息请联系富乐厂家。
