半自动高精度焊锡机DS-H-110A产品特点 Product Features:

桌上型设计，占用空间小，方便移动。
双烙铁同时上锡，产能提升一倍。
双底模穿梭式平台，使工作效率更高，稳定性更强。
高速送锡机：破锡效果好，送锡准确，焊锡时无爆锡现象。

半自动高精度焊锡机DS-H-110A适用范围 Application Scope:
通讯行业 Communications industry:数据线（通讯线）接头、插头、转口等产品
光电行业 Photovoltaic industry：LCD显示屏、LED灯带、LED整流器、LED球型灯、LED灯珠等产品
家电行业 Appliance industry：各类家电控制器、家电开关、扬声器等产品
汽车行业 Automotive industry：点火开关、油量传感器、导航仪、闪光灯等产品

玩具行业Toy industry：手柄连接器、发声器、电路板等产品

半自动高精度焊锡机DS-H-110A应用案例图片 Application Pictures：



半自动高精度焊锡机DS-H-110A设备参数 Technical Parameters：
行程 Route XYZR: X=125mm /Z=60 mm
速度效率 Speed Efficiency：3sce/pcs
重复精度 Repeatability:±0.1MM
适用锡线 Applicable tin line：￠0.3MM-￠1.6MM（可选配）
电源 Power：220V
驱动方式 Driving method：步进驱动/伺服驱动（可选配）
控温装置 The temperature control device：高频涡流式150W/温度0-520℃
烙铁头清洗 Cleaning of solder tip：吹气式/摩擦式（可选配）
设备尺寸 Device Dimensions：500mm*300mm*500mm

重量 Weight：20kg