厦门质量好自动焊锡机供应
自动焊锡机主要针对人工焊锡比较难达到的工艺制程，特别是SMT后段焊锡工艺中对焊度相对敏感的电子元器件焊接，及小PITCH的DIP封装元器件；连接线，排丝，细小的CABLE,喇叭，马达，麦克风，电池接触单片，弹簧夹，LED模组，光伏组件，光学镜头，电路板，集成电路，液晶模组，多功率插座及喷淋和汽车部件等。工艺参数可以自行设置，以适应各种高难度的焊锡作业和小焊锡量工艺。能有效的提高焊锡工艺品质，实现焊锡自动化。

产品特点：
● 适用范围广；
● 可视性强，操作简单；
● 恒温效果好，焊接质量稳定；
● 步进电机驱动送锡器，送锡精度高；
● 焊接速度快，1.5点/sec可拖焊点焊；
● 多角度300°旋转，可实现复杂区域点焊接；
● 支持USB接口；
● 多项焊接平台供客户选择；



产品参数：
电源/气源：220V AC 50Hz / 0.4~0.6Mpa（自动除锡用）
加热功率：150W / 200W（根据焊点不同可选）
温度范围及加热方式：常温~ 450°（高频涡流式）
电机控制轴数及送锡方式：四轴 / 可编辑送锡方式
焊接产品适用范围：160×280×60 mm (X×Y×Z)
轴动范围：X轴440 mm、Y轴300 mm、Z轴100 mm、U轴300°
轴动速度：X轴0.1~800 mm/s、Y轴0.1~800 mm/s、Z轴0.1~800 mm/s、U轴0.1~500 mm/s
重复位置精度：X轴±0.05 mm、Y轴±0.05 mm、Z/U轴±0.05 mm
分辨率：X轴±0.01 mm、Y轴±0.01 mm、Z/U轴±0.01 mm
负载重量：工作台 6 Kg、机台 3 Kg
控制速度方式：速度可设置
式教文件容量：128M（30个文件 单文件600个点）
控制及编程方式：运动控制器+触摸屏+教导式
使用环境：温度0~40°、湿度20%~90%
外形尺寸：630×528×680mm（L×W×H）
重量：约70Kg
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