特点：
* 防静电设计
* 传感器闭合回路PID控制，升温迅速，温度精确稳定，可安全拆焊QFP、PLCC、SOP、BGA等对温度敏感的元器件。
* 智能冷却系统，工作完毕关机后延时送风，风温低于100℃后自动切断电源。
* 均采用合金发热丝，寿命超长。
* 低振动、无噪音设计，保持工作环境的清静。

热风拆焊台QUICK990D/990ESD/850ESD 规格：

*传感器闭合回路，微电脑数显控温，开机功率大，升温迅速，温度精确稳定，不受出风量影响。

*防静电设计，防止因静电及漏电而损坏PCB板

*不需接触焊点的锡焊方免除零件位移及热冲击

*能大幅度调节空气量及温度，可焊接QFP及SOP型IC，焊接及除锡可根据要求选用不同喷嘴

*采用进口发热丝，喷嘴与国际品牌相同

*拔焊工作完毕关机后送风延时工作，延长发热休与手柄寿命

*休眠功能可以选择

*温度的常规设定及即时设定两种方法可供选择

用途

*适用于大多数表面贴装零件的拆焊，如SOIC、QFP、PLCC、BGA等

*可用于收缩软管