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半导体激光切割加工服务
1台起批
1000
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产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌
RETECH
型号
ML200
类型
激光切割
加工定制
用途
切割晶圆
电源
380V/Hz
功率
5000W
外形尺寸
150*180*180mm
重量
2000kg
激光切割
wafer
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