洪云特是数码产业核心配件的柔性电路板(Flexible Printed CircuitBoard)的专业供应商。在客户满足的经营理念之下为提供最佳的产品以客户为中心，不断地努力。在高速转变的数字时代成为一流供应商，通过不断的新产品开发积累最棒的品质经验，最佳的交货日期，最佳价格满足客户。洪云特将要成为Flexible PCB国内先导企业，服务更多的客户。

软性印制电路板（FPCB）是Flexible Printed Circuit Board的简称，柔性印刷电路板，具有配线密度高、超薄、超轻、可折叠、组装灵活度高等优点，可以在立体空间任意移动和伸缩，容易实现元器件装配和导线连接的一体化。

    一、按其结构进行分类：单面板(Single side)；双面板(Double side)；多层分层板(Multilayer)；增层法多层板（Build UP FPCB）。

    1. 单面板Single side FPCB

     在PC板的一面构成电路的最基本类型FPCB，单面软性PCB，只有一层导体，表面可以有覆盖层或没有覆盖层。所用的绝缘基底材料，随产品的应用的不同而不同。一般常用的绝缘材料有聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯、软性环氧-玻璃布等。主要应用于联结连接器的线路与分板等只具有简单功能的产品上。

     2. 双面板Double side FPCB

     双面软性PCB，有两层导体。这类双面软性PCB的应用和优点与单面软性PCB相同，其主要优点是增加了单位面积的布线密度。它可按有、无金属化孔和有、无覆盖层分为：a无金属化孔、无覆盖层的；b无金属化孔、有覆盖层的；c有金属化孔、无覆盖层的；d有金属化孔、有覆盖层的。无覆盖层的双面软性PCB较少应用

     3. 多层分层板Multi Layer FPCB

       软性多层PCB如刚性多层PCB那样，采用多层层压技术，可制成多层软性PCB。最简单的多层软性PCB是在单面PCB两面覆有两层铜屏蔽层而形成的三层软性PCB。这种三层软性PCB在电特性上相当于同轴导线或屏蔽导线。最常用的多层软性PCB结构是四层结构，用金属化孔实现层间互连，中间二层一般是电源层和接地层。多层FPCB是为顺应高配置智能手机的市场需求而开发的产品。该产品通过高集成电路的实现，使得成本得以降低，同时也使得三维空间立体布线成为可能。

     4. 增层法多层板Build UP FPCB

       该产品将激光钻孔技术应用在Multi FPCB及Rigid FPCB之上，大幅提高了电路的密度。通过在固定单位内排布更多的电路，“轻、薄、短、小、快、多功、整合”需求得以实现。高密度是电路板发展的必然需求，尤其是在特定的产品上，加成式电路板导入镭射技术、光阻技术、特殊电镀技术、填孔技术等，以架构出高密度的电路板形态。

     二、交货期