1.1  主要特性

1.1.1  CPU 板载，支持 Intel Mobile 4th Haswell-U/Y CPU（BGA1168）。

1.1.2  1  DDR3 SODIMM 204 Socket，最大支持 8GB DDR3L内存，1066/1333/1600MHz。

1.1.3  板载2GB/4GB DDR3L 内存（可选项）。

1.1.4  板载 32G/64G SSD（容量可选）

1.1.4  板载 2个 千兆网卡。

1.1.5  板载 HDA ALC662，提供MIC/LINE-OUT 和排针接口。

1.1.6  板载双通道功放，每通道支持6W/8Ω喇叭（可选项）；支持3-Pin SPDIF。

1.1.7  1个 Mini-PCIE卡座。

1.1.8  1个 Mini-SATA 卡座。

1.1.9  2个 SATA 3.0 硬盘接口。

1.1.10  2个USB 3.0/2.0 接口。

1.1.11  5个USB 2.0 接口（排针）。

1.1.12  提供 5 个 RS232 排针接口，1个RS485/RS422 排针接口。

1.1.13  支持 HDMI 输出。

1.1.14  支持 RGB CRT 输出。

1.1.15  支持双通道 24 位 LVDS 输出。

1.1.16  2个3-Pin FAN 接口。

1.1.17  提供 8 个 GPIO，供用户选用。

1.2  电源

单输入直流通电源，DC12V，+/-5%（如果不用12V给硬盘供电，+/-10%）。

     支持上电自动开机功能，跳线选择。

1.3  结构

     154.8 x 117.4 mm

1.4  工作环境

     主板工作温度：-20℃ ~ +60℃

     主板储存温度：-40℃ ~ +85℃