1.简 介
导电性接着剂CT220HK-S1是以环氧树脂为基材的无溶剂型银胶。 CT220HK-S1适合于小型芯片的LED的装片用途。
2.特 长
1）单组份使用方便，作业性良好。
2）高温粘接强度高，具有优异的可靠性。
3）本品为无溶剂型，适合沾胶工艺。
4）固化时几乎没有渗出。
5）离子杂质含量低，可靠性高。
3.一般特性
| 试验项目 | 单位 | 代表值 | 测定方法 |
未 固化物 | 外 观 | - | 银色糊状 | 目视 |
粘 度（25℃） | Pa·s | 115 | Ｅ型粘度计、3゜椎体、0.5 min-1 |
触变性（25℃） | - | 2.8 | Ｅ型粘度计、0.5/5.0 min-1 |
银含有量 | wt% | 74.2 | 600℃×3h |
不挥发份 | wt% | 90.6 | JIS-C-2103（180℃×2h） |
固 化 物 | 体积抵抗率 | Ω·cm | 7.0×10－５ | JIS-C-2103（150℃×1.5h） |
弹性率（25℃） | GPa | 6.3 | DMA |
玻璃化转移点 | ℃ | 115 | TMA |
接着强度 | 25℃ | N（g f） | 1.9（190） | 0.3mm芯片、对镀银铜框架 固化：150℃×1.5h |
350℃ | 1.0（100） |
不纯离子浓度 | Na | ppm | 3.5 | 原子吸光定量法 *1 |
CI | 32.2 | 离子色层分离法 *1 |
*1固化条件：烘箱150℃×1.5h ，抽出条件：180℃×2h
4.标准固化条件
烘箱150℃×1.5h
5.注意事项
请务必在冷暗场所（-15℃以下）以密封状态纵向放置保管。使用前请从冷库中取出，恢复到常温后使用。
以上为CT220HK-S1的典型特性数据，仅供客户参考时使用，并不能完全保证在某个特定条件下测得的数据与以上数据相同。敬请注意！
欢迎广大顾客朋友来电订购：15899615541 胡先生
