设备技术参数：产品主要特点：

1.      平台传动采用日本松下伺服电机，进口轨道，保证平台移动的平稳性和控制精度。

2.      X,Y轴采用松下伺服驱动，配合进口直线导轨，保证贴片的高精度，高速度，一流的稳定性。

3.      4组高速贴片头同时工作，大大提高设备性价比。吸头上下采用进口导轨，精度高，耐用时间长。

4.      简单易懂的图形化编程方式，大大提高操作的便利性，自动视觉定位辅助定位，定位精确方便。

5.      多种配料器的选用，能满足不同LED封装元件的贴装要求。

6.      采用工控电脑+自主专用控制器控制，系统稳定，操作简单，易学。

7．采用德国进口电缆，耐扭弯五至十年。

8．采用日本松下负压检测技术，100%保证漏料检测

9.控制吸嘴电磁阀采用日本SMC电磁阀，使用寿命大大加长。

10.控制吸嘴电磁阀采用进口意大利电磁阀，使用寿命大大加长。