产品概述

K系列是一种免洗焊锡膏，设计用于大多数SMT生产线。该产品高品质、易使用，应用范围广泛，可以帮助您将缺陷率降到最低。该产品应用的印刷视窗很宽，使用独特的助焊技术来提高焊接性能，减少回流后焊接缺陷。其活性较强，特别适合解决氧化较严重产品，焊接较光亮，爬升能力强。
活性很强，保湿性好，且焊点比业界锡膏要亮，QFN元件爬锡性好。此产品属于公司改进型产品主推型号。

特点及优势

适于细间距应用，包括0.4mm（16mil）间距和0.3mm（12mil）的圆的组装。

在的18℃到28℃很宽的环境温度下，可提供高达150mm/sec（6ince/sec）的印刷速度。

优秀的暂停响应性能，减少重新开始时产生的缺陷。

优秀的抗连焊性能，降低生产时间。

有效的活化系统使之在多种炉温曲线下都能无缺陷的工作。

极低的芯片间锡球产生率，降低维修需要。优秀的随机锡球特性。

优秀的焊接外观和铜SP的扩展性能。

残留物可针测，超过90%的一次针测通过率，包括有通孔焊盘。残留物少，扩散小，有利于提高底部填充的可靠性。

焊锡膏合金成分

合金粒度

适用范围

 适应镀金板、镍金板、裸铜板、OSP板等材质产品的焊接，如：智能手机、平板电脑、电脑主板、电脑周边、蓝牙耳机、电视，显示器、DVB、电源类、控制板类产品等。