CHY-01铜箔测厚仪 铜箔厚度检测仪器
CHY-01铜箔测厚仪 铜箔厚度检测仪器适用于塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量。
CHY-01铜箔测厚仪 铜箔厚度检测仪器特 征
机械接触式测量方法，不受测量材料限制
进口优质传感器，测量分辨率高达0.1微米
传动原件，保证了实验结果的稳定性、准确性
测量头对薄膜（纸张）的接触面积，接触压力严格遵循相关标准
特殊结构设计、保证上下测量平面的平行
灵活、方便的配置方式更能满足范围更宽的测量，非标实验易于实现
试验数据大屏幕液晶显示、操作按键人性化设计
可设置手动、自动两种试验模式、
测量结果自动统计、打印具有电脑通信接口
兼容ISO ASTM等多种测量标准
CHY-01铜箔测厚仪 铜箔厚度检测仪器 功能原理
本试验仪采用目前世界测量领域最先进的技术成果，确保测量结果的高精确性，多次测量结果的高度一致性，且操作调试极其方便，几近与自动化操作，最大限度的减少了人为因素对测量结果带来的影响，对于多次测量，可对测量结果进行统计、分析、打印输出；基础面积、测量压力、移动速度等严格遵循相关标准的规定。
CHY-01铜箔测厚仪 铜箔厚度检测仪器 操作步骤
上电---设置测量参数---进入测试界面---放置待测薄膜---启动测量---测量结束---打印输出测量结果---试验结束
技术指标
测量范围：0～2mm（常规）
0～6mm；12mm（可选）
分 辨 率：0.1μm
测量速度：10次/min（可调）
测量压力：17.5±1kPa（薄膜）；50±1kPa（纸张）
接触面积：50mm2（薄膜）；200mm2（纸张）
注：薄膜、纸张任选一种；非标可定制
电 源：AC 220V 50Hz
外形尺寸：300 mm (L)×275 mm (B)×300 mm (H)
净 重：33kg
配 置
标准配置：主机、微型打印机、标准量块一件
选 购 件：专业软件、通信电缆、配重砝码盘、配重砝码
标 准
GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547、ASTM D645、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、DIN 53105、DIN 53353、JIS K6250、JIS K6328、JIS K6783、JIS Z1702、BS 3983、BS 4817
所有成交客户均签订正规（工业品买卖合同），保护双方合法权益的权威依据。
合同样本：
