日本高性能散热导热胶水COM-G52 鸿楷科技(香港)有限公司
为什么选择日本高性能散热导热胶水COM-G52?
电子部品若蓄热过多,其性能会受到损害,所以必须要将功率晶体管和LED装置上面功率半导体素子所产生的热量往外散出。
日本高性能散热导热胶水COM-G52可使用在热源(功率半导体素子)和放热器(吸热装置)之间,提高热量的扩散率。
COM-G52参数介绍
不挥发物含量:95%
粘度:13Pa・s
比重:1.8
接着力:1.2N/mm2
热传导率:4W/m.K
测试前所需粘着时间:30分
指触干燥时间:120分
完全硬化时间:24小时
硬化条件:常温
主成分:硅胶
难燃性:符合UL94 V-1要求
特征
1、优秀的热传导率
2、不含硅氧烷
3、良好的接着力
4、优秀的导热率
产品具体使用方案
1、将其涂装于COB基盘,发挥散热作用。
2、实际涂装于LED芯片时,可使用回流装置。
3、LED灯组的铝箔面涂装
建议使用客户
1、LED Display厂商
2、手机生产厂家
3、吸热装置厂家
4、其他(太阳能、半导体等)