什么叫LED倒装芯片

 LED倒装芯片，是指无需焊线就可直接与陶瓷基板直接贴合芯片，我们称之为DA芯片 （Directly Attached chip）。
 现在的倒装芯片和早期将芯片倒装转移到硅或其他材料基板上仍需要进行焊线的倒装芯片不同；与传统正装芯片相比，传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上，而倒装晶片的电气面朝下，相当于将传统晶片翻转过来。
国星光电从2011年开始进行倒装芯片封装研究，是在我司当时已有的共晶工艺基础上进行的拓展和延伸。
倒装芯片的发光特点：
   其实，倒装芯片由来已久，与垂直结构、水平结构并列，其发光特点是有源层朝下，而透明的蓝宝石层位于有源层上方，有源层所发的光线需要穿过蓝宝石衬底才能到达芯片外部。
倒装芯片的优势
    一、无需通过蓝宝石散热，散热性能好。倒装结构由于有源层更贴近基板，缩短了热源到基板的热流路径，倒装芯片具有较低的热阻，这个特性使得倒装芯片从点亮至热稳定的过程中，性能下降幅度很小。
    二、发光性能上看，大电流驱动下，光效更高。倒装芯片拥有优越的电流扩展性能和欧姆接触性能，倒装结构芯片压降一般较传统、垂直结构芯片低，这使得倒装芯片在大电流驱动下十分有优势，表现为更高光效。
    三、在大功率条件下，倒装芯片相较正装芯片更具安全性与可靠性。在LED器件中，尤其是大功率，带Lens的封装形式中（传统带保护壳的防流明结构除外），超过一半的死灯现象都与金线的损伤有关，倒装芯片可以成免金线封装，这是从源头降低了器件死灯的概率。
    四、尺寸可以做到更小，降低产品维护成本，光学更容易匹配；同时也为后续封装工艺发展打下基础。
    倒装芯片是企业综合实力的另一个表现
从以上产品性能角度看，倒装封装产品在某些性能上具有十分突出的优势；
    从市场角度看，倒装芯片目前作为高可靠性产品的重要分支，在大功率封装器件中占有一定市场。而随着倒装芯片的发展，市场上也出现了一些小尺寸的倒装芯片，倒装芯片有向中小功率渗透的趋势，在这个趋势下，相信倒装芯片未来的用处将会更大。
    当然，倒装芯片仍然存在着一些难题，其中最为突出的是芯片有源层朝下，在芯片制备、封装的过程中，若工艺处理不当，则容易造成较大应力损伤。这对芯片厂和封装厂来说都是很大的挑战，需要从芯片裂片、分选、扩晶、固晶、共晶等各个环节优化。这是对企业技术和创新实力的一个重要挑战。
    不过倒装芯片将来在照明行业的应用前景还是很乐观，倒装芯片提高照明产品的可靠性；体积小，功率大，这就意味着灯具可以做的更紧凑。
   对于未来可能大规模应用的锡膏固晶的倒装芯片，在成本上会有一定优势，届时将会改变目前水平结构芯片独大的场面。
1、引言
发光二极管（LED）作为新型的绿色照明光源，具有节能、高效、低碳、体积小、反应快、抗震性强
等优点，可以为用户提供环保、稳定、高效和安全的全新照明体验，已经逐步发展成为成熟的半导体照明

产业。
近年来，全球各个国家纷纷开始禁用白炽灯泡，LED将会迎来一个黄金的增长期。此外，近年来LED在
电视机背光、手机、和平板电脑等方面的应用也迎来了爆发式的增长，LED具有广阔的应用发展前景。
2、倒装LED技术的发展及现状
倒装技术在LED领域上还是一个比较新的技术概念，但在传统IC行业中已经被广泛应用且比较成熟，
如各种球栅阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、晶片级芯片尺寸封装（WLCSP）等技术，全部采用

倒装芯片技术，其优点是生产效率高、器件成本低和可靠性高。
倒装芯片技术应用于LED器件，主要区别于IC在于，在LED芯片制造和封装过程中，除了要处理好稳定
可靠的电连接以外，还需要处理光的问题，包括如何让更多的光引出来，提高出光效率，以及光空间的分
布等。
针对传统正装LED存在的散热差、透明电极电流分布不均匀、表面电极焊盘和引线挡光以及金线导致
的可靠性问题，1998年，J.J.Wierer等人制备出了1W倒装焊接结构的大功率AlGaInN-LED蓝光芯片，他们
将金属化凸点的AIGalnN芯片倒装焊接在具有防静电保护二极管(ESD)的硅载体上。

LED路灯倒装，LED显示屏倒装的锡膏焊接。
1、具有故障诊断功能，可显示各故障，自动在报表列表中显示及存储 
2、控制程序可自动生成备份各项数据报表，便于ISO 9000管理 
3、PLC+模块化控制，性能稳定可靠，重复精度更高 
4、温度巡检仪时刻监测每个温区的温度，超高温保护，自动切断加热电源 
5、主要电器控制和关健部件采用国外名牌进口件，保证设备经久布耐用 
6、双温度传感 器，双安全控制模式，系统异常时会自动切断加热电源 
7、采用上下独立温控和风速可调设计，满足各种高精度无铅焊接要求 
8、新型高效的加热风道及加长的有效加热区，使热传导均匀充分。 
9、新型炉膛设计，有效的缩短了大小元件之间的温差，确保焊点可靠的同时，消除了对元件热损伤的隐
患 
10、导轨采用特殊硬化处理，坚固耐用 
11、链条采用双链扣设计，有效防止卡板 
12、阶段式强制冷却系统轻易的实现各类无铅锡膏的冷却速率要求 
国家扶持高新技术企业节能日光灯专用led倒装芯片回流焊锡机
13、回流炉可配中央支撑和双导轨（选项）

中国大陆作为埃塔公司的全球最大市场,紧随其后的是印度,巴西,欧洲,美洲等,同时根据美国市场研究中心的调查结果,埃塔也是中国出口全球数量最多的无铅设备生产厂商之一.埃塔已成为行业中对外贸易最活跃的公司之一. 
埃塔自公司成立之初就一直致力于无铅回流焊,无铅波峰焊等无铅电子设备研发制造,目前拥有S8系列高端双轨无铅回流焊,E8系列无铅回流焊,C8系列无铅回流焊和无铅波峰焊,其中,C8无铅回流焊是中国大陆的主力机型,而我们的S8系列高端双轨无铅回流焊在欧洲和美洲比较受欢迎.

公司高度重视研发，坚持自主创新的发展道路。拥有10多人的专业研发队伍，配备了齐全的研发、测试、产业化设备，此外，还与著名高校、研究所建立合作。公司非常重视知识产权保护，截至2011年，已申报专利30多项。公司还积极参与了多项国家和行业标准的制订，使得标准和专利密切结合。 

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技术参数：
型号
S10
机器参数
外形尺寸
6100*1353*1490mm
颜色
计算机灰
重量
2450kg
加热区数量
上10/下10
加热区长度
3891mm
冷却区数量
2（内置）
排风量要求
10M3/2（通道）
控制部分参数
电气要求
380V 50/60Hz；220V 50/60Hz（选配）
电源功率要求
80KW/80KW/83KW
启动功率
36KW/36KW/38KW
正常功率消耗
11KW/11KW/13KW
升温时间
约20min
温度控制范围
室温——300℃
温度控制方式
PID闭环控制+SSR驱动
温度控制精度
±1.0℃
PCB板温分布偏差
±1.5℃
参数存储
可存多种生产设置参数与状况
异常报警
温度异常（恒温后超高温或超低温）
掉板报警
三色信号灯：黄-升温；绿-恒温；红-异常
运输参数
PCB最大宽度
400/450mm（610mm选项）
部品高度
PCB板上/下各25mm
运输方向
左向右（选配：右向左）
PCB运输方式
空气炉=链条+网带；氮气炉=链条（可选配网带）
运输带高度
900±20mm
运输高度
300~2000mm/min
注：参数若有更改，恕不另行通知！

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