盲孔HCT大电流放电检测系统 生产厂家

一、产品简介：

High Density Interconnections--高密度互联技术 

本设备可以Z大放置650×750mm的pcb板阵列，只要将带有多个样条的阵列板固定到底部即可；通过cad图导入，设置参数，进行简单编程就可以完成轨迹导入动作；

不需要依次测试每个样条坐标进行人工编程；对操作者的要求不高，只要懂电脑操作即可；

一次可以测试多块样条，尤其是对同类产品测试频率极高，从而大大提高检测效率；

二、测试目的： 

HDI工艺PCB板HCT耐电流测试是测试印制电路板产品的孔互联可靠性的一种测试方法，目前各大厂商需要印制板供应商导入HCT测试。耐电流测试是在特殊设计的孔链上施加一定的直流电流，并持续一段时间，电流在孔链上产生焦耳热，热量传递到孔链附近基材上，基材受热膨胀产生Z方向膨胀 应力导致盲孔断裂，从而检测出孔链的互联可靠性能。

三、技术参数

High Density Interconnections--高密度互联技术HDI

HDI板是指通过高密度微细布线和微小导通孔技术来生产制作的线路板，是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术，与传统PCB相比采用激光钻孔技术（又称镭射板），钻孔更小，线路更窄，焊盘大幅度减小，所有单位面积内可以得到更多的线路分布，高密度互连由此而来，HDI技术的出现，适应并推进了PCB行业的发展，同时对PCB板的制作和测试要求更高。

四、注意事项：

1、操作者必须戴绝缘橡胶手套，脚下垫橡胶垫，以防高压造成生命危险；

2、在连接被测体或拆卸时,必须保证高压输出“0” 及在“复位”状态；

3、测试时仪器接地端与被测体要可靠相接，严禁开路；

4、切勿将输出地线与交流电源线短路，以免外壳带电，造成危险；

5、尽可能避免高压输出与地短路，以免发生意外；

6、测试灯、超漏灯，一旦损坏，必须立即更换，以免造成误判；

1、售前服务：产品销售前为客户免费提供产品技术方案，并可根据客户要求提供现场讲和技术咨询服务；

2、售后服务：产品销售后派出人员为客户免费提供产品使用培训，现场指导产品的使用维护；

3、质量保证：产品保质期为验收之日起1年，在保质期内产品发生非人为质量问题，我司为客户提供免费维修；

4、维修服务：我公司对所用产品提供终生维修服务。如产品在保质期外出现故障，维修务只收取元器件费；

备注：更多详细产品资料及报价烦请致电我司咨询，产品价格依我司呈报正式报价单为准。