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MB6S MB6F 贴片整流桥堆 全新原装厂家直销 有大芯片和小芯片
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三鑫达电子商行
中国 汕头
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品牌
KED
型号
MB6S
半导体材料
硅Si
封装方式
塑料封装
正向电压降
/V
最大反向工作电压
/V
击穿电压
/V
额定整流电流
/A
外形尺寸
/mm
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