碳化硅粉体具有纯度高、粒径分布范围小、比表面积高、微观形状呈六方晶体、化学性能稳定、硬度高、高耐腐蚀性、耐酸碱溶剂和良好的自润滑性、研磨切削能力强又不易划伤物料表面等特点。

碳化硅粉体莫氏硬度达9.5，介于刚玉和金刚石之间，机械强度高于刚玉，是首选的研磨抛光材料。

碳化硅粉体的适应范围如下：

非金属材料行业：太阳能硅片、半导体硅片、石英芯片、玉器宝石、光学玻璃、工艺品、水晶、石材、玛瑙及高级珠宝玉器等材料的研磨抛光；

金属材料行业：特殊钢、硬质合金和硬脆金属，如铜、黄铜、铝和镁等有色金属的精密抛光。

产品粒度： W0.3、W0.5、W1、W2、W3、W5、W7、W10等型号。

产品包装：250克/瓶。