产品简介：
HC300导热硅胶片是一种高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或者产品外壳间的传递界面。HC系列导热硅胶片具有良好的粘性、柔性、压缩性能以及优良的热传导率。工作中把电子原件和散热片之间的空气完全排出，从而达到接触充分，散热效果明显。导热硅胶片使用简单，具有一定粘性，相比普通绝缘导热材料在产品的安装过程中更加方便，且不易脱落

产品特点优势：
1、高可靠性，高导热性
2、高可压缩性，柔软兼有弹性
3、柔软、固态，耐击穿电压性
4、天然粘性，无需表面粘合剂
5、满足ROHS及UL的环境要求

规格说明：
片材-标准厚度：0.3mm、0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm、4.0mm、4.5mm、5.0mm其他厚度定制请咨询厂家

标准尺寸：0.25mm、0.5mm、300mm*400mm中间带玻璃纤维
1.0mm以上（含1.0mm)厚度，200mm*400mm.

说明：可背胶，可依据客户要求裁切

应用方式：
1、线路板和散热片之间的填充
2、IC和散热片或产品外壳间的填充
3、IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充

应用领域：
笔记本电脑，通讯硬件设备，高速硬盘驱动器，汽车发动机控制模块，移动设备，微处理器，记忆芯片及图片处理器.

选购特别提醒：因产品规格多样，无法统一规范报价，具体单价敬请联系业务员进行报价。更多导热硅胶片敬请咨询：​