WB 无铅免洗助焊剂

一、概述

WB无铅助焊剂是专为无铅焊料而设计的。针对无铅焊料上锡难，焊接温度高的特点，通过增加活性，添加助剂，达到去污能力强，上锡效果好的目的，并且具备对元器件无腐蚀性、焊后绝缘阻抗大、焊点光亮及容易清洗等优点。

二、物化特性

三、特点

环保，符合ROHS检测标准

快速焊接，烟少，气味小

固含量极低，残留少

可焊接性较好，扩展率大于93%

绝缘阻抗高，大于1012

焊点饱满、光亮

固含量低，板面快干，均匀，不粘手

四、应用

本品专为波峰喷雾、手工浸焊而设计，针对VCD、电话机等电路板产品而研究的无铅免清洗助焊剂，适用于无铅焊接使用，具有微卤素不漏电、外观清洁度高等特点，只要元件不过度氧化，可焊性甚佳，焊后可立即处理组件。

五、注意事项

使用时，小心操作，保持工作场所良好通风，避免与皮肤长时间接触，最好佩戴护目镜、口罩等。

六、包装

用20公升或200公升塑料桶包装，也可指定包装。