注意:

1.E尺寸基板的贴片机为订购后生产

2. 使用高分辩率摄像机(选购件)时

3. 实际工效：芯片贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装400个1608元件时的换算值IC元件的贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装36个QFP(100针以上)或BGA(256球以上)时的换算值

4. (CPH=平均1小时的贴装元件数量)

5. 矩阵托盘架供料时的换算值。

6. 使用MNVC（选购件）、全吸嘴同时吸取时的换算值

7. 使用多层托盘更换器最多可达110品种。

8. 关于详细规格，请向敝公司推销员咨询

售后:

1. 通过整合行业资源，更好的提供能满足客户整线生产所需求的方案；

2. 提供整合方案，设备安装、培训、售后服务以及配件物流支援

3. 提供电子生产组装制造之周边产品

4. 最新提供解决方案，如设备融资租赁业务等.

特点：

1.        高生产性能

A.高刚性机架：通过把Y轴机架一体化的铸造成型，提高了40%的刚性。这样大幅地改善了振动性能，使实际贴装工效提高了20%。(与过去的机种相比)

B.高精度：

C.双驱动XY&独立驱动贴装头：b.Z／θ轴独立控制:每个吸嘴的上下移动(Z轴)、旋转(θ轴)由分别独立的AC伺服马达控制。使吸嘴之间不易受到影响可以进行精密控制

D.对应能力：对应FPC：采用强力的新型OCC照明，对应FPC（柔性印刷线路板）。通过折射照明的组合，进一步提高了基板标记识别的对应能力

E.高质量     

真空贴装技术：ＪＵＫＩ独创的真空破坏的自动吸取功能，可以防止装贴时附近元件、焊锡的飞散

2.        激光识别技术

3.        图像识别