特点:
1.人性化UI、简易操作、编程简单;
2.全自动测量锡膏厚度、面积、体积;
3.强大的自动对焦功能,克服板弯问题;
4.自动对位,找Mark点;
5.强大的3D图像处理功能;
6.全面的SPC分析功能,自动生成报表;
7.夹具自动夹板功能;
参数:
型号规格:
SH-110-3D
测试原理:
非接触式,激光束
测量光源:
650nm红色激光线
测量精度:
0.001mm
重复精度:
±0.002mm
测量高度:
0-1000um
视野FOV:
6.0mmx4.8mm(分辨率1600*1200, 200万像素工业相机)
最大PCB尺寸:
400mmX300mm
扫描速度:
100fps
运动速度:
0-120mm/s,自动夹PCB板
对焦方式:
自动对焦,克服板弯问题
PCB平面修正:
三点参照修正倾斜和扭曲
测量结果:
厚度、面积、体积,可导出Excel档
3D模式:
任意角度旋转、缩放,XYZ三维刻度
操作系统:
Windows XP/Windows7
外形尺寸:
810mm(L)X660mm(W)X450mm(H)
重量:
75kg
电源:
AC100-240V50/60Hz
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