项目

工艺参数

层数

2~64层

板厚

0.3~10mm

成品铜厚

0.3~12 OZ

最小机械孔径

0.1 mm

最小激光孔径

0.075 mm

HDI类型

1+n+1 2+n+2 3+n+3 4+n+4

最大板厚孔径比

18:1

最大板尺寸

600mm:1000mm

最小线宽/线距

2.2/2.4 mil

最小外形公差

±10%

最小阻抗公差

±5%

最小绝缘层厚度

0.06mm

翘曲度

≤5%

板材

FR4/高TG FR4/Rogers/Neico/RCC/PTFE/

表面处理

喷锡/无铅喷锡/沉金/沉银/OSP/镀金

特殊工艺

金手指/蓝胶/碳墨

光绘检查

VALOR/GENSISE 2000

PCB测试

飞针/针床

层数

加急

样板

批量

双面

48H

5

9

4层

3天

5

10

6层

3天

7

12

8层

4天

8

12

10层

4天

10

12

12层

5

10

14

14层

6

12

16

16层

6

12

16

18层

6

14

18

20层

8

14

18

22层

8

14

20

24层

8

14

20

26层

10

14

20

28层

10

16

22

30层

10

16

22

32层

10

16

22