更多
半导体芯片封装用高纯二氧化硅
10台起批
300
点此议价
产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌/厂家
其他
产品名称
半导体芯片封装用高纯二氧化硅
制品类型
其他
莫氏硬度
7
二氧化硅含量
99.995%
熔点
1710℃
原料辅料、初加工材料 > 非金属材料及制品 > 石英制品 >
马可波罗版权所有1999-2020