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PARMI SPI HS60三星公司指设备狀态佳多台
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产品属性
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品牌
其他
型号
PARMI SPI HS60
批号
10
封装形式
BGA
类型
数字集成电路
用途
通信
功能
其他
导电类型
其他
封装外形
其他
电子元器件 > 集成电路/IC >
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