有铅Sn5/Pb92.5/Ag2.5锡膏特点：

1,印刷流动性及落锡性好，对低至0.4mm间距焊盘也能完成精美的印刷.

2,连续印刷时,其精性变化极少,钢网上的可操作寿命长,超过8小时仍不会变干,仍保持良好的印刷效果.

3,印刷后数小时仍保持原来的形状,基本无塌落,贴片无件不会产生偏移.

4,具有极佳的焊接性能,可在不同部位现出适当的润湿性.

5,可适应不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能.用“升温--保温式”或“逐步升温式“两类炉温设定方式均可使用。

6，焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求。

7，具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判。

8，适合二极管；三极管；桥堆；肖特基；可控硅等半导体内部焊接．