材料特性】
１兼具高导热与绝缘的材料，使用容易。为操作于不平整表面机构间组装最理想之材料。
２所使用的聚合物能使本款产品具有优良的柔软性、服贴性、自粘性及高压缩比，尤其自粘性部分，可使产线之组装更加容易。
３适应之工作环境温度范围大，能有效克服各种恶劣的机构环境，可填补不平整表面，并将电子元件上之热源全面性导出，即使是密闭空间也无须变更任何机构即可使用。
４可同时有效解决客户关于导热、绝缘与缓冲等问题，并已通过各种有害物质管制之检验，是客户在相关电子产品应用上最佳的选择。
【产品应用】
1.电子元件：IC、CPU、MOS。
2.LED、M/B、PS、HEAT SINK、LCD-TV、NB、PC……等
3.DDRLL Module、DVD Applicatins ……等。
产品描述：
基材：有基材 厚度：0.1mm/0.15mm/0.2mm/0.25/mm/0.3mm颜色：白色
LED散热解决方案（解决LED铝基板与散热铝的散热方法），专业粘结日光灯的铝基板 双面 胶带
粘着力：3.5 kg/inch
保持力：>60 hrs/inch2 100oC
重量损失：<1 @204oC/24 Hr
比重：1.85±0.1 g/cm3
硬度：15-25 ASTM D2240
耐电压：>2.5 KV/mm
体积阻抗：1.2*10 1 Ω.CM ASTM D257
耐温范围：-20～+180oC EN 344
导热系数：0.8 kcal/m.h℃
产品使用范围：
A.用于CPU，ASIC和散热卡粘接。 B.BGA导热板的装配双面胶带。
C.IC，LED，中粘接金属散热片。 D.粘接柔性线路和刚性导热板。
专业用于IC与LED，笔记本电脑、大功率电源上的导热的胶带，具有高导热性能，提高了使用产品的寿命与性能的发挥。
