无铅低熔点封接玻璃粉，
低熔点封接玻璃粉和玻璃珠具有较低的熔化温度和封接温度，适当的热膨胀系数，良好的电绝缘性和化学稳定性（抗水、耐蚀），高的机械强度，而被广泛应用于电真空和微电子技术、激光和红外技术、高能物理、能源（如锂电池）、宇航、汽车（尤其是电动汽车）等众多领域（涉及玻璃、陶瓷、金属、半导体间的相互封接）。应用的产品有阴极射线管显示器、真空荧光显示器、等离子体显示器、真空玻璃、传感器、继电器、太阳能集热管、激光器、UV和LED光源、二次锂电池、家用电器，等等。 低熔点封接玻璃粉的发展趋势主要有：成分无铅化（环保要求）、封接低温化、微晶玻璃化、显微结构复合化（弥散相增强增韧）。 目前，我公司的低熔点封接玻璃粉有磷酸盐玻璃系列和鉍酸盐玻璃系列，前者热膨胀系数与铜和铝接近，后者具有高的耐腐蚀和机械强度，二者的软化温度都都低于500oC。
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性能\型号 |
XG-1 |
BXG-3 |
BXG-4 |
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热膨胀系数
(30-300℃) ，10-6/℃ |
21.62 |
9.48 |
11.80 |
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玻璃转化温度，℃ |
360 |
456 |
390 |
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玻璃软化温度，℃ |
400 |
485 |
425 |
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烧结密度，g/cm3 |
2.67 |
4.61 |
5.99 |
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烧结后玻璃颜色 |
灰白 |
褐色 |
绿色 |
