出售200 & 300mm晶圆生产设备，位于日本东京。

交易类型：在线拍卖

截止日期：2016年2月19日

设备基于0.25um CMOS工艺，并有多台可用于0.18um结点技术

主要拍卖:

300mm晶圆制造设备：
CMP：Ebara ‘EAC300Bi-T’
Thermal Processing：DNS ‘LA-3000F’
Measurement：Rigaku ‘Wafer X-300’

200mm晶圆制造设备：
Evaporators: AST 'Peva-900E'
Wafer Marker:NEC 'SL473E'
Metal CVD: TEL 'MB2-730'
Defect Review:KLA Tencor 'EV-300'
Inspection System: KLA Tencor 'Viper 2401'
Monitoring System: KLA Tencor 'Quantox 64100'
BG Tape Laminator: 'Takatori 'ATM-1100C'& 'ATRM-2100'

Furnace: TEL 'ALPHA-808SDN (8S)'

您可登陆我们的全球网站，了解设备明细并参与交易:
www.go-dove.com/zh/events?cmd=details&event=611025

部分现场图片：

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注意:
- 所有设备均已覆膜包装并置于恒温仓库中保存，设备相关组件均打包在一起；
- 照片为打包前拍摄，仅作参考。

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