一、快速烧结炉简介
快速烧结炉仿造国外进口设备，以采用大功率红外线辐射方式，配合腔体内镀金反射层，使单片硅片快速升温。降温时红外线灯管停止工作，大流量压缩空气（或冷却氮气）迅速带走腔体内热量，实现快速降温。

二、快速烧结炉主要技术指标
1、外型形式：台式，单片硅片
2、硅片尺寸：156*156方片
4、最高工作温度：1000 ℃
5、单点温度稳定性、重复性：±0.5 ℃
6、温度均匀性：±1℃（900℃以上）
7、升温速率：0 - 100 ℃/S 可调
8、降温速率：0 - 100 ℃/S 可调
9、恒温时间：0 - 600 S
10、加热功率：18根（每根1.5KW）红外线灯管，总功率27KW
11、铝合金炉膛：铝合金水冷镀金炉膛，导热性能好，有效提高降温速率
12、石英炉膛：石英炉膛为可拆卸结构，当炉膛内被烟雾污染，导致升温速率降低时，可将石英炉膛拆下清洗

北京晶伏华控电子设备有限公司可根据客户需求定制各种：非标高温炉、管式炉、快速烧结炉、真空烧结炉、焊接炉、IGBT焊接炉、真空焊接炉、实验室焊接炉、真空炉、烤盘炉、真空烤盘炉、CVD烤盘炉、MOCVD烤盘炉、扩散炉、退火炉、合金炉、交换炉、升华炉、氧化炉、气氛炉、氢气炉、CVD炉、隧道炉及工业炉专用炉体等各种工业、实验室用热处理设备。