高速背板设计者面临讯号衰减、符号间干扰(ISI)及串扰等几项主要挑战。具有创新讯号调整技术的芯片产品(如高速背板接口解决方案)可有效解决这些系统级难题，使系统厂商能为其客户提供高性能及可升级的系统，并减少开发时间及成本。 产品属性迈威提供高速背板“系统级”解决方案：芯片端到端高速链路仿真分析背板连接器选型、信号排布单板、背板高速PCB设计其他说明应用领域：通信系统系统链路，连接器交易说明以上更多创新方案​