ECCOBOND UV9060F具有以下特征：
技术丙烯酸酯
外观半透明淡蓝色
产品优点●快速固化
●单组份
●在阴影处也能固化
●易于点胶，无拖尾现象
●紫外光下呈荧光的
固化方式紫外固化/湿气固化
应用电子组装
典型封装应用WLCSP的局部保护和BGA以及印制电路板
ECCOBOND UV9060F无溢胶，紫外/湿气固化密封剂，设计
用于局部印制电路板保护。紫外（黑）光下此产品呈荧光
色..
固化前材料特性
粘性，流变仪，圆锥和金属板，毫帕秒（CP）：
@5秒
-111 000
@50秒
-12100
保存期限@5°C（从生产日期起），6月
闪点 - 见MSDS
固化时典型属性
推荐紫外固化
光源和条件：
紫外光谱灯下金属卤化物
灯照功率，W/300
灯和基板间距离，英寸4
辐照度UVA，EIT微波辐射仪，毫瓦/平方厘米566
推荐剂量，秒5 - 25
 
固化深度
固化深度，英寸>0,25*
湿气固化发生于周围温度和湿气适宜。
*固化至少0.25英寸且在合适条件下固化更深
以上为推荐使用的固化数据表。固化条件（时间及温度）可能根据客
户的实际经验，应用要求以及固化