供应乐泰 loctite eccobond  UF2800A​

UF2800A底部填充剂

化学成份：环氧树脂

外观：琥珀色

应用：芯片封装和BGA

比重：1.3

储存条件：25℃ 14天   5℃ 6个月

固化条件：120℃/5min 130℃/2min  150℃回流/1min