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供应MB6S SOP-4整流桥堆全新优势现货批发
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产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌
浩辉微
型号
MB6S
半导体材料
硅Si
封装方式
塑料封装
正向电压降
600V
反向工作电压
600V
击穿电压
600V
额定整流电流
0.8A
反向漏电流
0.5A
外形尺寸
/mm
功耗
芯片材质
GPP
芯片个数
4
电子元器件 > 二极管 > 整流桥堆、高压硅堆 >
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