千岛国际品牌质量有保证进口锡粉制造环保中温含银锡膏
无铅锡膏 Lead-free Solder Paste | 随着 SMT 技术改善舆人类环保意识的提升，千岛免清洗锡膏 , 水溶性锡膏和松香基锡膏为您提供了高信赖度产品特性，符合 SMT 不同要求作业流程，达到客户的品质标准。千岛无铅锡膏采用氧化极微之 Solderpowder ，以及特殊配方的 Flux 组合，加强润湿性及耐热性，在高速连续印刷或低压作业条件下，仍展现绝佳的良好印刷，粘度够，帮助元件的稳定，解决您翅件、立碑的困扰。 |
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| 回焊特性 |
| 无铅合金成份 | Sn/Ag/Cu | 217 ° C | Sn/Ag | 221 ° C | Sn/Sb | 238 ° C | Sn/Cu | 227 ° C |
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| 无铅合金成份 | Sn/Ag/Cu | 217 ° C | Sn/Ag | 221 ° C | Sn/Sb | 238 ° C | Sn/Cu | 227 ° C |
| 铜板印刷方式 |
| 锡膏检测 | 项目 | 说明 Sn/Ag/Cu | 助焊剂残留 | 合格 | 锡珠测试 | 合格 | 扩散性 | >80 ％ |
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| | 项目 | 检测结果 | 产品说明 | 无铅系列 | 助焊剂类别 | RMA | 铜镜腐蚀测试 | PASS 合格 | 表面绝缘阻抗 | 初期值 >1x10 12 加湿后 >1x10 11 | 水溶液比电阻 | 合格 | 铬酸银试纸测试 | >1000 Ω m | 扩散性 | >85% |
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