用途：

  第壹代的半导体材料：硅(Si)、锗(Ge)

   目前，半导体器件和集成电路仍然主要是用硅晶体材料制造的，硅器件构成了全球销售的所有半导体产品的95％以上。硅半导体材料及其集成电路的发展导致了微型计算机的出现和整个信息产业的飞跃。

  青岛晨立第壹代半导体工艺设备。主要适用于科研单位、高等院校、及企业对集成电路、分立器件硅片的合金、氧化、退火、烧结、扩散等工艺使用。