如何克服锡膏量少？锡膏余量感知系统
1. 定期性的测定网板上的锡膏残量可避免人为忘记补充锡膏
对锡膏过少发出警报
并可保存测试结果，方便追溯印刷不良根源
2. 左右充填性的几个主要印刷条件
刮刀速度:调节刮刀速度会影响印刷速度，造成生产瓶颈
刮刀角度：雅马哈刮刀角度可以通过参数自由调整
印刷压力：雅马哈印刷压力控制采用伺候马达
钢网上锡膏较少时，可以调小刮刀角度，增加锡膏充填性
钢网上锡膏较多时，可以调整刮刀角度，较少锡膏充填性
3. 合理使用3S刮刀头控制锡膏充填量
刮刀角度与印刷性（体积率）的关系
刮刀角度越小，锡膏体积越大，越大的钢网开口其变动率越大
YAMAHA高性能小型印刷机YCP10
基本规格、参数
1.机型：雅马哈 YCP10
2.对象基板：L510 x
W460mm ～ L50 x 50mm
3.印刷头：3S刮刀头、
双刮刀头（选配）
4.印刷精度：重复对位精度（6σ）：±0.010mm
5.印刷生产周期：8秒（标准印刷：本公司最jia条件下、印刷时间除外）
6.适用网板尺寸：L750 x W750mm、L736 x W736mm、L750 x W650、L650 x W550mm、
L600
x W550mm（选配）、L550 x W650mm（选配）、L584 x W584mm（选配）
7.电源规格：单相AC200/208/220/230V±20V 50/60Hz
8.供给气源：0.45MPa以上、清洁干燥状态
9.外形尺寸：L1,130mm x W1,760mm x H1,370mm
10.主体体重：约1,100kg
