硅胶皮特性：
1.对热具有很强稳定特性.。
2.具有极高的回复力和非粘贴性。
3.产品分防静电的SRB(黑色)和普通的SRG（灰色）。
4.硅本身具有极高的传热性和缓冲性，不会给PCB、玻璃等带来损伤。
5.常用厚度为0.2mm、0.25mm、0.3MM和0.5mm等；常用长度为5m、10m等，宽度可以根据户需求定做。
热压硅胶皮应用：
1.本产品主要适用于热压设备，将其垫付在热压头的底部表面，对温度有一定的缓冲作用，使温度为匀，隔离被热压产品与热压头直接接触，以免热压头有残留杂物影响其平坦度，同时具有防止静电，隔离保护作用。
2.适用于各类型显示屏的热压邦定工艺（热压导电膜、柔性电路板、ITO导电玻璃等），将其垫付在热压头的底部表面，对温度有缓冲作用，使温度较为均匀，隔离被热压产品与热头直接接触，同时具有防止静电漏电的隔离保护作用。
3. 产品特别使用在TFT-LCD的组装工程,并把Flexible PCB压缩到Glass pannel的工程中起到Heating too的 热传导和缓冲作用，所以不会给PCB和Glass pannel在组装工程中热和压力 作用下带来damage。
硅胶皮是一款具有高传热性、缓冲性和绝缘特点的产品，具有优良的热传导性、缓冲性和极高的回弹能力。
产品用途：
1、适用于各类型显示屏的热压邦定工艺（热压导电膜、柔性电路板、ITO导电玻璃等），将其垫付在热压头的底部表面，对温度有缓冲作用，使温度较为均匀，隔离被热压产品与热压头直接接触，同时具有防止静电漏电的隔离保护作用。
2、绝缘半导体的热传导。
3、电热调节器和温度传感器。
产品特点：
1、极高的传热性、耐热性和缓冲性，不给FPC、玻璃等带来损伤。2
2、对热具有超强稳定特性和对产品的压力一致性。
3、极高的回复力和非粘贴性。
4、抗静电性，表面无粉末。