特点：

通过我司新开发的上面热风控制实现了在实装基板上的⊿t≦5℃。

简单就可实现无铅焊锡实装上理想的台形曲线加热

是一款对费用比优秀，低消费电子的装置

项目	规格
型式	RDT-250C
対象基板	250W×330Lmm以下　高　保持面上下共15mm以下
装置尺寸	830(W)×557(D)×523(H)(mm)
加熱方式	上面：热风、远红外线辐射并用下面：远红外线辐射
冷却方式	外部气体（氮气或空气）通过导入（排气口连动）附带冷却用流量调整阀门
電源	3相　200V50/60Hz18kVA
外部气体	0.3～0.5MPa100??／min（MAX）
炉内氧浓度（氮气使用时）	***低100ppm
基板托盘	网式或载体式（可任选）
上面加熱	热风、远红外线加热器：7.2kW(約240W×30格)※可对基准模组进行偏差设定热风加热器：8kW(2kW×4)
下面加熱	远红外线加热器：約2kW（330W×6）
温度精度	常温～80℃：±3℃80℃～330℃：±2℃
測定温度	常温～330℃
測定点数	6点
氮气供给机能	流量调整阀门：100??／min
控制	RDT-250S
	対応OS：WindowsXP/2000
装置重量	約110kg

• 选配：氧浓度计
• 选配：气体混合器
• ※　所揭示的规格，在进行改良时在无预告的情况下也有可能进行变更请知悉。

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