再热裂纹(主要是消除应力热处理裂纹)

    再热裂纹是容器在焊后消除应力热处理再哈默纳科机械臂同轴谐波CSG-20-100-2A-SP加热到540 ~930℃范围内产生的一种晶间裂纹。这种裂纹沿热影响区的粗晶区的晶粒周界扩展，呈分枝状。裂纹扩展到焊缝或母材的细晶粒区就终止了。

    (1)形成机理:

    热处理前后粗晶区塑性的变化主要与合金碳化物所处状态有关。在焊接时，该区被加热到11 00℃以上，合金碳化物溶于奥氏体内并发生晶粒粗化。在焊后的快速冷却过程中，一般合金碳化物都来不及析出，对该区塑性无多大影响。但在随后的消除应力热处理中，受到550~700℃的加热并经过一定的保温，这时合金碳化物会弥散析出在位错线上，强化了晶内。与此同时，也有片状、条状碳哈默纳科机械臂同轴谐波CSG-20-100-2A-SP​化物析出于晶界，本来粗晶区的晶界上，低熔点杂质和某些微量元素相对含量就高，塑性较差，在其后的再加热过程中，残余应力要释放，但晶界承担变形的能力比较小，晶界强度又低于晶内，导致晶界开裂。

    (2)影响因素:

    影响再热裂纹的因素很多，如母材的化学成分、拘束状态、焊接规范、焊条强度、消除应力规范和使用温度等。其中化学成份主要影响热影响区晶界塑性哈默纳科机械臂同轴谐波CSG-20-100-2A-SP​;拘束状态、焊接规范主要影响焊接残余应力大小;消除应力热处理规范或使用温度主要影响再热作用下所引起的塑性应变量和合金碳化物弥散析出程度。因此，热影响区晶界的塑性应变能力、焊接残余应力和再热引起的塑性应变量是影响再热裂纹的三个基本因素，也是制订预防措施的基本出发点。