IC逆向设计
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设计内容: 去层拍照、电路提取、版图设计、仿真验证、代理流片。 |
需要多少样品 一般2M制程需要3颗样品,3M制程需要4颗样品,以下类推。 如果样品取得有困难,一颗样品也可以进行, 但是每处里一层,必须等照完相片,才能处里下一层, 来来回回花费时间会很多。
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去层拍照、电路提取、版图设计、仿真验证、代理流片,
所有流程可一手包办,让你轻松拥有自己的芯片
一般2M制程需要3颗样品3M制程需要4颗样品,以下类推。
如果,样品取得有困难,一颗样品也可以进行,
但是每处里一层,必须等照完相片才能处里下一层,
来来回回花费时间会很多
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所有流程可一手包办,让你轻松拥有自己的芯片
![](http://img12.makepolo.cn/images/formals/img/product/851/576/4_fd530240d75ced40a4cb4a17eb8a7590.jpg!280x210)
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一般2M制程需要3颗样品3M制程需要4颗样品,以下类推。
如果,样品取得有困难,一颗样品也可以进行,
但是每处里一层,必须等照完相片才能处里下一层,
来来回回花费时间会很多
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