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光盘编号 >> WLG17915(咨询时请提供光盘编号)
LX001 一种LED芯片及其制作方法
LX002 一种LED芯片及其制备方法
LX003 一种LED芯片及其制作方法
LX004 一种倒装LED芯片的制作方法
LX005 一种LED芯片
LX006 一种连续图像播放LED显示屏驱动芯片
LX007 一种用于共晶焊固晶的LED芯片支架
LX008 一种用于LED芯片固晶的共晶焊机
LX009 侧壁具有微柱透镜阵列图案的LED芯片的制造方法
LX010 一种高光效白光LED倒装芯片
LX011 一种倒装LED芯片的制作方法
LX012 一种LED芯片封装工艺
LX013 一种高光效白光LED倒装芯片的制作方法
LX014 改善电流传输的LED芯片
LX015 具有重叠电极的LED芯片结构
LX016 解决恒流驱动芯片温度过高的方法及LED灯条驱动电路
LX017 基于红光芯片直封补偿的高显色LED光源
LX018 立方氮化硼薄膜促进芯片散热的白光LED器件
LX019 一种LED芯片的制造方法
LX020 具有布拉格反射结构的四元系LED芯片
LX021 LED芯片封装基板结构
LX022 全角度发光LED芯片封装结构
LX023 一种基于均热板的LED芯片封装结构及其芯片支架
LX024 一种板上芯片的大功率LED灯具模组
LX025 一种级联LED芯片进行内控显示的方法和系统
LX026 水平结构的LED芯片
LX027 去除LED衬底的方法及以其方法制得的LED芯片
LX028 集成LED芯片及其制作方法
LX029 一种LED芯片级联信号的传输方法及传输系统
LX030 一种具有上下电极LED芯片陶瓷基板的LED集成模块及其集成封装工艺
LX031 LED发光芯片阵列封装结构
LX032 LED复合芯片、加工方法以及使用该复合芯片的显示屏
LX033 一种LED芯片及其制作方法
LX034 一种LED芯片的制造方法
LX035 LED芯片用高效率输出供电适配电路
LX036 LED芯片及LED芯片的制造方法
LX037 一种LED芯片封装结构及制作方法、显示装置
LX038 一种具有新型发光单元结构的大尺寸LED芯片
LX039 具有导光柱的高压LED芯片及其制备方法
LX040 一种经图案优化的LED芯片的图形化衬底及LED芯片
LX041 LED发光芯片的光提取层及LED装置
LX042 一种高压倒装LED芯片及其制造方法
LX043 LED倒装芯片DPC陶瓷基板电子制冷一体化模组及其制作方法
LX044 一种优化的LED图形化衬底及LED芯片
LX045 一种LED图形优化衬底及LED芯片
LX046 一种用于LED倒装结构的图形化衬底及LED芯片
LX047 一种LED芯片的制造方法
LX048 一种LED用白光芯片的制备方法
LX049 一种高光效白光LED倒装芯片
LX050 一种高光效白光LED倒装芯片
LX051 一种倒装光子晶体LED芯片及其制造方法
LX052 LED芯片及制造方法
LX053 针对单一白色色区选择多芯片发光器中的荧光体和LED
LX054 内置LED保护芯片的面光源
LX055 内置保护芯片的LED灯珠
LX056 树脂片材层合体、其制造方法及使用其的带有含荧光体树脂片材的LED芯片的制造方法
LX057 一种带功率补偿的LED驱动芯片及电路
LX058 一种N型透明电极结构的功率型LED芯片
LX059 LED驱动芯片的整体调变控制方法及系统
LX060 LED装置、包覆LED芯片的荧光粉薄膜及荧光粉薄膜的包覆方法
LX061 无边框的LED芯片封装方法及以该方法制成的发光装置
LX062 LED芯片封装方法
LX063 一种LED芯片及其制备方法
LX064 一种隐形切割LED芯片及其制作方法
LX065 具有第一LED芯片和第二LED芯片的LED照明设备及其制造方法
LX066 一种LED芯片或衬底表面粗化用掩膜液及其制备方法与应用
LX067 一种高压LED芯片及其制备方法
LX068 高精度高空间分辨率测量LED芯片与封装有源区温度的方法
LX069 LED芯片斜切割方法、LED发光基元及LED照明装置
LX070 朝地面方向照射的大功率“组合封装的LED芯片灯”的水冷散热装置
LX071 一种用于白光LED模组芯片的荧光膜
LX072 可兼容不同波长LED的芯片直接封装架构
LX073 具有重新分布用于倒装芯片安装的垂直接触件的LED
LX074 LED芯片的制造方法
LX075 一种GaN半导体LED芯片制作方法
LX076 LED芯片的制作工艺及其LED芯片
LX077 LED芯片及其制备方法
LX078 用于倒装芯片LED的P-N分离金属填充物
LX079 一种降温性好的LED灯散热芯片绑定架方法
LX080 高电压LED多芯片模块以及用于调节LED多芯片模块的方法
LX081 一种处理LED芯片多金异常的方法
LX082 一种湿法加工窗口层侧壁倾斜的AlGaInP四元LED芯片
LX083 一种LED芯片及制备方法
LX084 LED芯片封装方法
LX085 大功率LED芯片制作方法
LX086 GaN基LED芯片制备方法
LX087 无金属电极的垂直结构的LED高压芯片
LX088 绿光LED芯片及其制备方法
LX089 白光LED芯片及其制备方法
LX090 电子镇流器直接驱动LED的IC芯片及其控制电路
LX091 一种多头LED芯片拾取装置
LX092 一种贴装LED芯片的送料装置
LX093 一种LED芯片的分选方法
LX094 LED芯片研磨、减薄的保护层及其应用和制备方法
LX095 一种LED芯片边缘防划保护装置
LX096 一种需要背镀金属的LED芯片的分裂方法
LX097 垂直结构白光LED芯片及其制备方法
LX098 一种新型LED芯片
LX099 一种LED芯片直接焊接到铜热沉表面的发光组件及其制备方法
LX100 多芯片集成封装LED
LX101 一种将LED芯片直接封装在均温板的结构及其灯具
LX102 用于LED芯片固晶的靶向加热共晶焊机
LX103 LED芯片共晶焊固晶支架
LX104 一种带芯片的散热型LED射灯
LX105 一种连续图像播放LED显示屏驱动芯片
LX106 一种LED芯片免焊连接器
LX107 芯片焊盘与外引脚焊接区高度持平的LED灯
LX108 一种恒流源电流控制电路及LED驱动芯片
LX109 一种降低了耐压等级的LED驱动电源控制芯片
LX110 LED灯串的恒流控制模块及恒流控制芯片
LX111 SiOx钝化膜的沉积方法及具有该钝化膜的LED芯片
LX112 氮化镓基LED芯片立式封装的方法
LX113 一种LED芯片
LX114 多芯片集成封装LED
LX115 新型LED发光芯片及其组装形成的LED灯
LX116 改善热传导的LED芯片
LX117 隔离深沟槽及其高压LED芯片的制造方法
LX118 用于LED芯片荧光粉层涂布的围堰及制作方法和应用
LX119 一种LED控制驱动芯片级联信号单线传输装置
LX120 白光LED外延片及其制作工艺以及白光LED芯片的制作方法
LX121 高透亮多芯片白光LED封装
LX122 一种高压LED芯片和驱动电源芯片集成封装结构
LX123 快速散热的大功率LED芯片
LX124 一种增加光取出效率的LED芯片垂直结构
LX125 具有重叠电极的LED芯片结构
LX126 改善电流传输的LED芯片
LX127 LED芯片矩阵光源的分路恒流控制电路
LX128 一种用于LED芯片倒膜工艺的倒膜板
LX129 一种用于LED芯片裂片设备的击锤结构
LX130 一种直接使用交流电的LED芯片组及芯片模块
LX131 多芯片集成大功率LED模组
LX132 发光芯片密封且高散热性的LED光源
LX133 一种内置驱动芯片LED时钟
LX134 一种LED芯片封装基板结构
LX135 一种可调光的LED驱动芯片及驱动电路
LX136 一种高导热、防静电正装LED芯片
LX137 一种用于调节LED射灯芯片安装基准模块
LX138 可兼容不同波长LED的芯片直接封装架构
LX139 集成封装多芯片LED光源模组
LX140 改善热传导的LED芯片
LX141 一种LED板上芯片的基板结构
LX142 用于对LED芯片载体进行定位的吸附装置
LX143 LED芯片载体定位吸附装置
LX144 LED大屏幕显示驱动芯片
LX145 一种LED显示屏消隐控制电路及LED驱动芯片
LX146 新型LED发光芯片及其组装形成的LED灯
LX147 LED芯片集成的封装结构
LX148 贴片式板上芯片封装LED点阵模块
LX149 在软硬结合型线路板上直接封装LED芯片的LED模组
LX150 一种采用金属基片制备垂直GaN基LED芯片的设备
LX151 直接在导线线路板上封装LED芯片的LED电路组件
LX152 一种LED恒流驱动芯片
LX153 一种LED芯片COB封装结构及其灯条
LX154 一种大功率LED灯具的芯片封装结构
LX155 一种带功率补偿的LED驱动芯片及电路
LX156 LED芯片视觉伺服二次定位系统
LX157 一种LED芯片
LX158 一种垂直LED芯片
LX159 适用于大功率GaN基LED芯片的复合电极
LX160 一种LED芯片
LX161 一种蓝光LED芯片
LX162 一种基于硅基的LED芯片发光器件
LX163 一种LED芯片的图形化衬底及LED芯片
LX164 一种具有金字塔阵列结构的LED芯片
LX165 LED芯片的结构
LX166 一种用于照明的LED芯片
LX167 便于打线的LED芯片
LX168 用于LED芯片的衬底
LX169 一种LED芯片
LX170 适用于大功率GaN基LED芯片的网络状电极
LX171 平面结构白光LED芯片
LX172 一种白光LED芯片
LX173 一种立体包覆封装的LED芯片
LX174 将倒装型LED芯片直接倒装在混合线路上的LED模组
LX175 LED翘曲芯片厚度自动量测系统
LX176 一种大功率LED芯片
LX177 一种LED驱动芯片中的欠压保护电路
LX178 一种LED芯片多工位全自动上蜡控制系统
LX179 高可靠性的集成封装LED芯片
LX180 用于LED固晶机的LED芯片支架转送装置
LX181 高效发光的LED芯片封装结构
LX182 一种LED驱动芯片中的启动电路
LX183 一种用于测试LED电路芯片的装置
LX184 一种垂直结构的LED芯片
LX185 光斑大小可调的多芯片模组LED照射治疗装置
LX186 具有高出光效率的LED芯片
LX187 LED固晶机的LED芯片支架自动进出系统
LX188 一种垂直结构的LED芯片
LX189 一种高性能LED显示驱动芯片
LX190 用于制备LED芯片的具有图形化结构的铌酸锂衬底
LX191 一种高功率LED芯片的封装机构
LX192 一种LED芯片封装结构
LX193 垂直结构白光LED芯片
LX194 全角度发光LED芯片封装结构
LX195 一种LED驱动芯片
LX196 LED芯片封装结构
LX197 一种具有黄光芯片的白光LED灯
LX198 半导体芯片储能电池用于太阳能LED路灯的电力结构装置
LX199 一种用于监控LED外延和芯片前段制程的光罩版模组
LX200 一种均热板、基于均热板的LED芯片封装结构及其芯片支架
LX201 一种LED芯片,电话:021-51 021 ~668
LX202 一种降温性好的LED灯散热芯片绑定架装置
LX203 一种基于倒装LED芯片的白光光源模组
LX204 放射式高密导流道结构的LED芯片散热器
LX205 十管脚LED智能驱动芯片
LX206 十四管脚LED智能驱动芯片
LX207 一种新型LED芯片模块
LX208 带芯片的LED灯
LX209 双光谱LED芯片
LX210 一种LED驱动芯片中恒压CV控制环
LX211 LED驱动芯片级联电路
LX212 一种圆片级LED芯片封装结构
LX213 一种板上芯片的大功率LED灯具模组
LX214 一种自适应剂量调节的可调光斑的多芯片模组LED照射治疗装置
LX215 一种大功率LED集成芯片的封装结构
LX216 一种LED芯片
LX217 在软硬结合型导线线路板上直接封装LED芯片的LED模组
LX218 芯片型LED
LX219 LED发光芯片的散热载体结构
LX220 一种小型LED芯片散热的散热器
LX221 高可靠性的集成封装LED芯片
LX222 一种LED显示屏消隐控制电路及LED驱动芯片
LX223 LED芯片矩阵光源的分路恒流控制电路
LX224 一种LED芯片数量统计方法
LX225 LED驱动电路及芯片
LX226 LED芯片的制造方法
LX227 一种垂直LED芯片及其相应的制作方法
LX228 一种基于硅基的LED芯片封装方法及LED芯片发光器件
LX229 一种适用于LED芯片粘结的环氧导电胶及其制备方法
LX230 LED芯片视觉伺服二次定位系统及其定位方法
LX231 一种基于IW3602芯片的LED可控硅调光驱动电路
LX232 基于红光芯片直封补偿的高显色LED光源
LX233 高效高压LED芯片
LX234 一种薄型LED芯片封装
LX235 基于绿光芯片补偿的高显色LED光源
LX236 一种薄型LED芯片封装
LX237 直接将LED芯片封装在散热支撑载体电路上的LED灯具模组
LX238 直接将LED芯片倒装在导电胶线路上的LED灯具模组
LX239 大尺寸LED芯片
LX240 倒装结构的LED高压芯片
LX241 无金属电极的垂直结构的LED高压芯片
LX242 一种双面发光的LED芯片和LED器件
LX243 具有导光柱的高压LED芯片
LX244 一种无基板LED芯片封装结构
LX245 一种立方氮化硼薄膜促进芯片散热的白光LED器件
LX246 用于LED固晶机的LED芯片支架夹取装置
LX247 用于制备LED倒装芯片的图形化衬底
LX248 LED芯片
LX249 一种多头LED芯片拾取装置
LX250 一种贴装LED芯片的送料装置
LX251 一种基于液晶驱动芯片的LED显示驱动电路
LX252 一种LED芯片
LX253 基于PL3120电力线载波芯片的电力线LED灯电路
LX254 芯片倒装于透明陶瓷管的4π出光LED发光管及照明灯
LX255 高导热散热芯片LED灯具
LX256 一种用于倒装的大功率LED芯片
LX257 水平结构的LED芯片
LX258 一种经图案优化的LED芯片的图形化衬底及LED芯片
LX259 一种用于LED倒装结构的图形化衬底及LED芯片
LX260 一种LED图形优化衬底及LED芯片
LX261 一种优化的LED图形化衬底及LED芯片
LX262 一种白光LED芯片
LX263 一种板上LED芯片封装的焊接装配结构
LX264 LED芯片电泳沉积荧光粉的遮盖装置
LX265 一种基于蓝光LED芯片的大角度发光LED灯具
LX266 LED芯片用高效率输出供电适配电路
LX267 一种LED芯片4π出光的高效率LED反射灯
LX268 一种LED以及侧壁图形化的LED芯片
LX269 一种新型LED芯片
LX270 内置保护芯片的LED灯珠
LX271 LED发光芯片的光提取层及LED装置
LX272 LED灯集成封装芯片的过桥式散热器
LX273 一种N型透明电极结构的功率型LED芯片
LX274 内置LED保护芯片的面光源
LX275 基于光子晶体谐振腔LED激发光源的微流控芯片荧光检测系统
LX276 LED芯片载体定位吸附装置
LX277 一种LED芯片及其相应的制作方法
LX278 具有P型AlGaN层结构的LED芯片及其制备方法
LX279 一种无邦定LED芯片倒装结构
LX280 一种LED芯片及其相应的制作方法
资 LX281 用于LED芯片中衬底压印的装置
料 LX282 用于LED芯片中的衬底制造工艺
来 LX283 LED芯片清洗液
源 LX284 一种LED芯片分选装置自动上、下料系统
: LX285 基于KGD设计的高光效LED光源模组及其芯片可测性封装方法
卧 LX286 一种图形化衬底的LED芯片模型的设计方法
龙 LX287 薄膜LED芯片器件及其制造方法及应用
岗 LX288 倒装LED芯片结构及其制备方法
专 LX289 一种全自动LED芯片分选装置自动压力传杆
利 LX290 一种LED恒流驱动芯片及其输出电流控制方法
信 LX291 一种LED芯片的图形化衬底及LED芯片
息 LX292 LED芯片键合方法及LED芯片
网 LX293 一种垂直结构的LED芯片
LX294 一种LED芯片多工位全自动上蜡控制系统及控制方法
w LX295 一种四元系LED芯片及其切割方法
w LX296 适用于大功率GaN基LED芯片的网络状电极
w LX297 GaAs基板超小尺寸LED芯片的切割方法
. LX298 一种LED芯片的键合方法
w LX299 一种具有金字塔阵列结构的LED芯片及其制造方法
o LX300 一种表面粗化的GaN基LED芯片的制作方法
l LX301 适用于大功率GaN基LED芯片的复合电极
o LX302 共形涂布具有荧光特性钝化层的白光LED芯片结构
n LX303 具有埋入式银纳米粒子的白光LED芯片结构
g LX304 具有镍铟锡氧化物自旋电子注入层的LED芯片结构
g LX305 便于打线的LED芯片及其制备方法
a LX306 金属基片垂直GaN基LED芯片及其制备方法
n LX307 具有自组成式纳米结构的白光LED芯片结构
g LX308 一种立体包覆封装的LED芯片
. LX309 一种LED驱动芯片中的启动电路
c LX310 将LED芯片倒装在导电胶线路上的LED灯具模组及其制造方法
o LX311 采用金属基片制备垂直GaN基LED芯片的设备
m LX312 一种LED驱动芯片中的欠压保护电路
LX313 将LED芯片封装在散热支撑载体电路上的LED灯具模组和方法
电 LX314 一种提高LED芯片生产过程中良率的方法
话 LX315 具有阶梯式电流阻挡结构的LED芯片及其制作方法
1 LX316 在软硬结合型导线线路板上直接封装LED芯片的LED模组
3 LX317 一种白光LED芯片及其制作方法
3 LX318 具有高提取效率的GaN基LED芯片制作方法
1 LX319 一种GaN基LED芯片的制作方法
0 LX320 用于LED芯片的衬底及其制备方法
0 LX321 具有p-GaN层纳米碗状表面粗化的GaN基LED芯片的制作方法
1 LX322 具有ITO表面粗化的GaN基LED芯片的制作方法
8 LX323 一种基于紫光LED芯片的白光LED及其照明装置
7 LX324 利用激光划片机背切LED芯片的方法
7 LX325 一种LED驱动芯片
8 LX326 一种垂直结构的LED芯片
LX327 一种线性高压LED芯片及其实现方法
LX328 一种高功率LED芯片的封装机构
LX329 用于制备LED倒装芯片的图形化衬底
LX330 一种LED芯片共晶黏结工艺
LX331 一种LED驱动芯片中恒压CV控制环
LX332 一种多结构LED芯片测试夹具
LX333 一种具有黄光芯片的白光LED灯
LX334 基于绿光芯片补偿的高显色LED光源
LX335 LED芯片切割方法及其制备的LED芯片
LX336 半导体LED芯片后制程数片机
LX337 具有强散热功能的高亮度LED芯片载体结构
LX338 一种全天候适用的高亮度单片式LED显示芯片
LX339 一种LED芯片及其制作方法
LX340 一种倒装LED芯片及其制造方法
LX341 一种大功率LED芯片的制作方法
LX342 低损伤GaN基LED芯片的制作方法
LX343 一种用于多芯片封装大功率LED路灯的自由曲面透镜
LX344 提高亮度的GaN基LED芯片的制作方法
LX345 LED外延片、其制作方法及包括其的LED芯片
LX346 一种LED高亮度倒装芯片以及制作方法
LX347 一种优化的LED图形化衬底及LED芯片
LX348 荧光粉与芯片分离全角度均匀出光的大功率LED灯条
LX349 LED芯片的制作工艺、LED芯片结构及LED封装结构
LX350 一种白光LED芯片及其生产方法
LX351 一种LED表面粗化芯片以及制作方法
LX352 一种倒装LED芯片的欧姆接触电极结构及倒装LED芯片
LX353 LED芯片及其制备方法
LX354 倒装LED芯片的反射层结构及倒装LED芯片
LX355 一种全方位发光的倒装LED芯片
LX356 一种大功率LED芯片的封装方法
LX357 一种基于数字图像的LED芯片插深和插浅缺陷的检测算法
LX358 一种LED发光芯片插偏缺陷的检测算法
LX359 一种LED芯片高温混酸腐蚀切割道的方法
LX360 一种红色芯片直封LED光源
LX361 一种LED芯片的无损切割方法
LX362 一种垂直LED芯片的制作方法以及垂直LED芯片
LX363 LED外延片、其制作方法及包含其的LED芯片
LX364 一种LED芯片的封装方法
LX365 一种LED封装点胶工艺及其LED芯片封装结构
LX366 用于GaN基半导体LED芯片的绝缘结构及其制造工艺
LX367 一种LED芯片电极的制作方法、LED芯片及LED
LX368 一种用于LED正装结构的图形化衬底及LED芯片
LX369 一种强粘结性、高可靠性白光LED芯片
LX370 一种倒装高压LED芯片的结构及其制造方法
LX371 一种LED芯片及其加工工艺
LX372 一种IC芯片控制发光的LED圣诞灯串
LX373 提高发光效率的LED芯片结构
LX374 一种具有主副双图案的LED图形化衬底及LED芯片
LX375 一种具有混合图案的LED图形优化衬底及LED芯片
LX376 一种倒装纳米LED芯片及其制备方法
LX377 LED灯丝芯片条的制造方法及LED灯丝
LX378 倒装LED芯片结构及倒装LED芯片封装结构
LX379 一种水基LED芯片清洗剂及其制备方法
LX380 LED照明芯片
LX381 制作倒装集成LED芯片级光源模组的方法
LX382 免焊线的正装LED芯片及其封装方法
LX383 全芯片集成AC LED光源
LX384 一种可替换LED发光芯片的LED灯具
LX385 一种自支撑垂直结构GaN基LED芯片及其制备方法
LX386 一种具有应力调制层的氮化镓基LED薄膜芯片及其制备方法
LX387 LED芯片制作方法以及LED芯片
LX388 LED芯片制作方法
LX389 InGaN/GaN超晶格缓冲层结构、制备方法及含该结构的LED芯片
LX390 一种LED驱动芯片LED短路的检测和保护电路及其方法
LX391 LED驱动芯片输出短路的检测保护电路及其方法
LX392 一种高效LED集成芯片捕鱼灯
LX393 一种大功率LED芯片的制作方法
LX394 一种用于LED的晶圆级封装的芯片转移方法
LX395 有源功率因数校正控制电路、芯片及LED驱动电路
LX396 LED芯片制备方法及LED芯片
LX397 一种水平式LED芯片的固晶方法及采用该方法制备的LED光源
LX398 一种LED芯片上蜡机及上蜡控制方法
LX399 一种垂直结构LED芯片的凸点键合结构及工艺
LX400 一种金属反射镜电极高压LED芯片的制备方法
LX401 一种扇形结构的LED芯片及其制造方法
LX402 一种多发光子区GaN基LED集成芯片
LX403 一种高压驱动倒装LED薄膜芯片的制造方法及其结构
LX404 一种LED倒装芯片
LX405 金属基板上带聚光和反光功能的LED芯片安装孔
LX406 LED芯片
LX407 一种LED芯片
LX408 基于倒装芯片的封装基板与包括该封装基板的LED芯片
LX409 LED芯片分选机的盘片移送机构
LX410 LED芯片支架加工设备及其取放装置
LX411 一种LED芯片散热装置
LX412 LED芯片支架夹取装置
LX413 LED芯片支架加工设备及其取放装置
LX414 高功率因数的AP3770芯片的LED驱动电源电路
LX415 一种新型双色LED芯片
LX416 半导体LED芯片生产吸嘴自动清洁装置
LX417 LED芯片集成封装基板
LX418 一种LED芯片倒装的LED光源
LX419 一种LED驱蚊灯用芯片装置
LX420 一种大出光角LED灯用芯片装置
LX421 一种LED植物生长灯用驱动芯片
LX422 一种LED节能灯用驱动芯片
LX423 一种双灯高显色LED灯用驱动芯片
LX424 一种LED芯片光学检测装置
LX425 一种全天候适用的高亮度单片式LED显示芯片
LX426 单向HV LED芯片
LX427 具有强散热功能的高亮度LED芯片载体结构
LX428 高压LED驱动芯片的供电电路
LX429 一种倒装LED芯片测试机
LX430 具有深沟槽隔离的多个发光单元的大尺寸LED芯片
LX431 LED芯片结构
LX432 LED驱动芯片装置
LX433 图形衬底及LED芯片
LX434 一种低光衰高光效多芯片组合式LED模块
LX435 基于色彩可控的多芯片组合式LED模块
LX436 一种LED倒装芯片
LX437 一种一体化薄膜式大功率LED芯片的集成结构
LX438 LED芯片
LX439 一种高亮LED光源的芯片集成封装结构
LX440 一种三维全彩LED自动呼吸驱动芯片
LX441 一种LED芯片
LX442 LED倒装芯片的N电极连接结构
LX443 倒装LED芯片焊接保护结构
LX444 一种用于开关电源或LED驱动芯片的栅驱动电路
LX445 LED芯片全角度节能灯
LX446 一种倒装LED芯片测试机与测试方法
LX447 一种LED芯片倒装的LED光源及其制造方法
LX448 一种三维全彩LED自动呼吸驱动芯片
LX449 LED芯片组合及其制作方法
LX450 一种叠层式LED芯片及其制造方法
LX451 一种倒装LED芯片及其制造方法
LX452 一种降低LED芯片结温的辐射散热涂料及其制备方法
LX453 单向HV LED芯片
LX454 阵列式结构的LED组合芯片及其制作方法
LX455 一种基于原边反馈技术的LED照明电源驱动芯片
LX456 一种LED照明电源驱动芯片
LX457 LED芯片全角度节能灯
LX458 一种倒装LED芯片测试机
LX459 一种用于LED芯片及器件的检测装置
LX460 一种具有微结构增透膜的高压LED芯片
LX461 LED倒装芯片
LX462 一种基于板上芯片封装技术的LED显示屏
LX463 一种LED薄膜芯片的半导体基板
LX464 一种大显示LED数码管及其单芯片驱动电路
LX465 一种基于双光子晶体层的LED芯片
LX466 LED芯片倒装结构
LX467 一种板上芯片封装的LED显示模组与显示屏
LX468 LED光源芯片散热器
LX469 LED芯片全角度无汞U型节能灯
LX470 LED灯具的光源芯片固定组件
LX471 无封装芯片LED发光照明结构
LX472 一种板上芯片的大功率LED灯具模组
LX473 一种LED芯片组合
LX474 一种用于板上芯片LED封装结构
LX475 一种LED倒装芯片的圆片级封装结构
LX476 外围电路无需变压器辅助绕组的隔离式恒流LED驱动芯片
LX477 LED芯片金属蒸镀机
LX478 LED芯片ITO蒸镀机旋转装置
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LX482 LED芯片ITO蒸镀机可视窗口
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LX486 具有侧面电极的LED芯片及其封装结构
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LX488 一种绿芯片加红荧光粉的条状高光通LED封装结构
LX489 一种板上芯片封装技术的LED显示模组与显示屏
LX490 一种基于板上芯片封装技术的LED显示模组与显示屏
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LX492 一种LED芯片COB封装结构
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LX494 一种高发光效率的GaN基LED芯片
LX495 一种多芯片LED集成光源
LX496 一种垂直型石墨烯LED芯片
LX497 绿芯片加红荧光粉的条状高折射率LED封装结构
LX498 绿芯片加红荧光粉的方型高折射率LED封装结构
LX499 绿芯片加红荧光粉的长方型高光通LED封装结构
LX500 绿芯片加红荧光粉长方型高折射率LED封装结构
LX501 一种LED芯片
LX502 LED芯片U型管散热节能灯
LX503 一种IC芯片控制发光的LED圣诞灯串
LX504 适合高分辨率的LED显示屏的全彩LED芯片
LX505 用于GaN基半导体LED芯片的绝缘结构
LX506 一种优化的LED图形化衬底及LED芯片
LX507 绿芯片加红荧光粉小模组高折射率LED封装结构
LX508 一种LED芯片
LX509 一种LED芯片及LED
LX510 高效LED芯片
LX511 绿芯片加红荧光粉的条状高强度LED封装结构
LX512 绿芯片加红荧光粉的小模组高光通LED封装结构
LX513 荧光粉与芯片分离全角度均匀出光的大功率LED灯条
LX514 LED芯片散热结构
LX515 一种LED灯管的芯片基板的固定结构
LX516 LED倒装芯片封装器件及使用其的封装结构
LX517 覆晶式LED芯片,客服QQ:11 342 68·395
LX518 LED芯片
LX519 LED芯片
LX520 一种白光LED芯片
LX521 一种设有荧光面膜层的蓝光LED芯片数码管
LX522 LED芯片集成封装的大功率白光器件
LX523 一种LED芯片
LX524 一种整体封装结构的蓝光LED芯片数码管
LX525 一种无电源驱动芯片LED光源模组
LX526 一种多发光区的LED芯片
LX527 一种高光效率LED芯片
LX528 一种高光照强度LED芯片
LX529 一种改进型LED芯片
LX530 一种LED表面粗化芯片
LX531 覆晶式LED芯片
LX532 一种用于LED灯的高光效LED芯片
LX533 一种基于倒装LED芯片与透明陶瓷基板的灯泡
LX534 一种多芯片大功率LED灯具及散热结构
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LX536 提高发光效率的LED芯片结构
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LX600 一种LED外延片、LED芯片、LED以及制作方法
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