是由专业的芯片烧录厂商利用专业的烧录设备为需要将程序灌入芯片的电子制造商将程序灌入芯片中。 烧录方式为非在线生产(即在上线生产之前把程序灌入芯片，再贴片生产)。
---随着电子业的竞争不断加剧，为降低成本.社会分工越来越细，IC代烧成为必然趋势！
一.IC代烧录项目
1.IC类型：MCU/MPU，EPROM,EEPROM,FLASH,Nand Flash, PLD/CPLD,SD Card,TF Card, CF Card,eMMC Card,eMMC,MoviNand, OneNand.. 2.IC封装：DIP/SDIP/SOP/MSOP/QSOP/SSOP/TSOP/TSSOP/PLCC/QFP/QFN/MLP/MLF/BGA/CSP/SOT/DFN… 3.IC包装：Tray,Tube,Tape 4.Nand Flash: SAMSUNG(K9F1G08),TOSHIBA(TC58NVG0S3),HYNIX(HY27)… 5.IC厂商：美，日，台，欧系各大品牌 深圳ic代烧公司联系QQ：58356318
