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RF-H500硅钢片激光焊接机

设备介绍：

RF-H500 500W硅钢片激光焊接机,是应用激光器产生的波长为1064nm的脉冲激光经过扩束、反射、聚焦后辐射加工件表面，表面热量通过热传导向内部扩散，通过数字化精确控制激光脉冲的宽度、能量、峰值功率和重复频率等参数，使工件熔化，形成特定的熔池，从而实现对被加工件的激光焊接，完成传统工艺无法实现的精密焊接。

主要特点：

硅钢片激光焊接可以对薄壁材料、精密零件实现点焊、对接焊、叠焊、密封焊等焊接方式，激光功率大，焊缝具有高的深宽比，热影响区域小、变形小，焊接速度快。焊缝质量高、平整美观、无气孔，焊后材料韧性至少相当于母体材料人体化设计，液晶屏显示、集中按键化操作更简单，四维滚珠丝杠工作台，采用进口伺服控制系统，可选旋转工作台，可以实现点焊、直线焊、圆周焊等自动焊，适用范围广，精度高，速度快。电流波形任意调整，可根据焊材的不同设置不同的波形，使焊接参数和焊接要求相匹配，以达到最佳的焊接效果。

主要技术参数：

项目名称	技术参数
型号	RF-H500
最大激光功率	500W
激光波长	1064nm
激光焊接深度	≤3mm（视材料）
脉冲宽度	≤20ms
连击时激光焊接频率	≤100Hz
光斑尺寸可调范围	0.3-3.0mm
整机功率	≤14KW/16KW
电力需求	380V/三相/50Hz/60A
标配工作台最大承重	≤100Kg
工作台行程	1500×300mm
工作台重复精度	±0.01mm
工作台定位精度	±0.02mm
瞄准定位	红光、CCD监视系统
冷却方式	水冷
主机外形尺寸 (L×W×H)	2500×1300x700mm

 

 

 

 

 

 

 

应用领域：

适用于不锈钢、金、银、合金、钢、金钢石等同材焊接或异种材料焊接，广泛应用于手机电池、传感器、医疗器械、工艺礼品、钟表、电子元件、传感器、精密机械、通信,硅钢片等行业 。

 

激光焊接图片：