基板尺寸:   50-30MM 460-410MM  可改打1.2M 灯管

 基板厚度: 0.5mm到2.0mm

传送方向: 左Þ右

传送速度: 420mm/秒带软停止

贴装速度:(6头同时拾个别放HFSS识别) 最快0.19秒/片，

贴装速度:(6头同时拾个别放HFSS识别) 0.38秒/TSOP(32脚)

 贴装速度:6头同时拾个别放固定头识别) 0.7秒/QFP(128pin)

 贴装精度:0.05mm(IC)±0.1mm(chip),±180度，0.022步进±贴装角度

 6贴装头Z轴控制 交流伺服马达，0.006mm步进

 最大元件高度 10.5mm

元件范围 :从1005到sop,plcc,QFP,BGA和CSP,连接器和异型元件

元件包装 : 8到56mm卷装、条装、散装、盘装

基板定位和参考基准 孔定位或边定位，前导轨基准

 喂料器数量: 最大120个(8mm带式)

20mm±基板传送高度 900

送料盘容量:   40种元器件

数据输入 : 教学，手动，离机编程

约重1700kg

机器尺寸: H1846mm´W1500mm´L1750mm