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光纤激光划片机 多晶硅激光切割器 MSM20型硅片划线机
不限
45000
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产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌
米思米
型号
MSM20
电源类型
交流电源
激光发生器
其他
振荡方式
其他
控制方式
数控
作用对象
硅片
切割板材宽度
200mm
切割板材长度
200mm
激光器功率
20kW
定位精度
卤0.01mm
用途
能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。
工作电压
220V
重量
400kg
冷却方式
自然冷
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