银粉品牌：武汉众辰

银粉型号：ZC-SP-2#

银粉参数：平均粒径（D50um）0.5～0.9um；振实密度（g/cm3）4.4～4.9。

适用范围：适用于配制低温固化银浆料，如电子元器件用低温浆料，也可与其他类型银粉复配应用于中高温银浆。

ZC-SP系列导电银粉简介：

1. 振实密度

     可以根据客户要求，可生产振实密度1.0～6.0g/cm3范围各种尺寸亚微米和微米级球形银粉产品，表面有机物含量少。

2. 分散性   

     ZC-SP系列银粉具有优异的分散性，无需后处理和研磨等工艺就可保证产品具有极高的分散性能。

3. 尺寸分布

     ZC-SP系列银粉具有尺寸分布窄和粒度均一的特点，是调制导电银浆料的绝佳原料。利用该系列银粉制备的导电浆料，具有降低电极接触电阻、提高印刷线路致密性、导电性和抗收缩性的特性。