双组有机硅灌封胶是最为常见的，这类胶包括缩合型的和加成型的两大类，一般缩合型的对元器件和灌封腔体的粘附里力较差，固化过程中会产生挥发性低分子物质，固化后较明显收缩率。

加成型的（又称硅凝胶）收缩率极小，固化过程中没有低分子产生，可以加热快速固化。