2013款半导体侧面泵浦固体激光打标机使用国际上最先进的激光技术，采用半导体阵列，使波长0.808μm 发光二极管泵浦ND：YAG介质，使介质产生大量的反转粒子，在Q开光作用下形成波长1.06μm的巨脉冲激光输出，电光转换效率高。

半导体侧面泵浦激光打标机特点：

1、        此种激光器体积小，是传统灯泵浦激光器的三分之一。

2、        光学系统采用全密封结构、具有光路预览功能、外形美观、操作更方便。

3、        功耗低，输出能量稳定，打标线条精细。

4、        软件采用windows界面，支持PLT、DXF、BMP等文件格式。

5、        支持自动编码、跳号、条形码及二维码的打标。

6、        外置冷水机温度调节精度高，为机器长时间运行提供了可靠的保障。

7、        采用半导体侧面泵浦技术，激光模块寿命大于1万小时，适用金属盒多数非金属产品。

8、        整机免费保固3年，彻底解决客户的后顾之忧。

行业的应用：

l          可标记金属和多种非金属。适合应用于一些要求更精细、精度更高、打深度的加工场合。

l          广泛应用于电子元器件、集成电路、电工电器、手机通讯、精密器械、五金制品、工具配件、汽车配件、眼镜钟表、首饰饰品、塑胶按键、食品药品包装、医疗器械等行业。

技术参数：